博士, 复旦大学 集成电路与系统设计.
研究方向:
- 超大规模集成电路布局算法;
- 综合考量物理约束的综合流程;
- 时序预测与静态时序分析算法.
博士, 复旦大学 集成电路与系统设计.
研究方向:
学士, 复旦大学 微电子科学与工程.
论文题目: 时序驱动的超大规模异质型FPGA详细布局问题研究.
技术专家, 上海立芯软件科技有限公司
Agentic EDA: 构建工业级RTL2GDS智能体,在几乎无需人工干预的情况下端到端驱动实现流程,优化PPA与功耗表现。
大模型基础设施: 负责大模型的本地化部署、面向编程智能体场景的推理效率优化,以及大模型网关的搭建与管理。
软件开发与产品应用实习生, 上海立芯软件科技有限公司
工作内容: 参与国产EDA工具在SMIC工艺场景下XPU,GPU等多个芯片模块的国产化替代与调优工作,负责PreCTS部分的国产EDA工具的使用流程搭建与PPA结果调优。
软件开发实习生, 上海立芯软件科技有限公司
工作内容: 基于国产EDA底座平台,开发基于布局结果的时序预测工具,实现时序预测与逻辑综合的联动。相关算法可以基于布局结果预测时序并重新综合,提升网表与布局质量。
软件开发实习生, 上海复旦微电子集团股份有限公司
工作内容: 参与国产FPGA配套EDA工具的开放工作,协助开发FPGA详细布局工具,相关算法可以有效提升FPGA布局的时序质量。
英语六级, 熟练的文档阅读和书写能力,能够进行日常交流和学术讨论
C\ C++, Python, Tcl, Shell(Bash, CShell), LaTeX, …
Cadence Innovus, Synopsys Design Compiler, Mentor Graphics ModelSim, Cadence Virtuoso, Synopsys VCS, Xilinx Vivado
Verilog, SDC, DEF/LEF, Liberty, SystemVerilog, UVM
Git, (Neo)Vim, CMake, Linux, Docker, 敏捷开发流程
First Place, ISPD 2023 Contest.
竞赛题目: Security Closure of Physical Layouts
工作内容: 使用Cadence Innovus工具搭建芯片后端全流程,并实现PPA等设计指标与芯片版图安全的协同优化.
论文转化: Layout-level Hardware Trojan Prevention in the Context of Physical Design [2]
一等奖, 第四届中国研究生创“芯”大赛.
三等奖, 第三届集成电路EDA设计精英挑战赛.
Honorable Mention, 2022 CAD Contest @ICCAD.
Second Place, 2023 CAD Contest @ICCAD.
一等奖, 第五届集成电路EDA设计精英挑战赛.
中国教育发展基金会奋进奖学金—集成电路人才培养
Third Place, ISPD 2024 Contest.