魏民

教育背景

2021/9 – 2026/6

博士, 复旦大学  集成电路与系统设计.

研究方向:

  • 超大规模集成电路布局算法;
  • 综合考量物理约束的综合流程;
  • 时序预测与静态时序分析算法.
2017/9 – 2021/6

学士, 复旦大学  微电子科学与工程.

论文题目: 时序驱动的超大规模异质型FPGA详细布局问题研究.

工作经历

2026/7 – 至今

技术专家, 上海立芯软件科技有限公司

Agentic EDA: 构建工业级RTL2GDS智能体,在几乎无需人工干预的情况下端到端驱动实现流程,优化PPA与功耗表现。

大模型基础设施: 负责大模型的本地化部署、面向编程智能体场景的推理效率优化,以及大模型网关的搭建与管理。

实习经历

2024/10 – 2025/8

软件开发与产品应用实习生, 上海立芯软件科技有限公司

工作内容: 参与国产EDA工具在SMIC工艺场景下XPU,GPU等多个芯片模块的国产化替代与调优工作,负责PreCTS部分的国产EDA工具的使用流程搭建与PPA结果调优。

2023/10 – 2024/9

软件开发实习生, 上海立芯软件科技有限公司

工作内容: 基于国产EDA底座平台,开发基于布局结果的时序预测工具,实现时序预测与逻辑综合的联动。相关算法可以基于布局结果预测时序并重新综合,提升网表与布局质量。

2021/7 – 2023/9

软件开发实习生, 上海立芯软件科技有限公司

工作内容: 使用分析方法在布局中优化布线线长并避免时序违例,开发相关算法并应用于国产EDA工具中。在工业用例上可以取得较好的PPA结果。

论文转化: Electrostatics-based analytical global placement for timing optimization [3]; An Analytical Placement Algorithm with Routing topology Optimization [1]

2020/9 – 2021/6

软件开发实习生, 上海复旦微电子集团股份有限公司

工作内容: 参与国产FPGA配套EDA工具的开放工作,协助开发FPGA详细布局工具,相关算法可以有效提升FPGA布局的时序质量。

学术论文

  1. 2024M. Wei, X. Tong, Z. Cai, P. Zou, Z. Lin, J. Chen. An Analytical Placement Algorithm with Routing topology Optimization. 2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC). pp. 294–299.
  2. 2024X. Tong, G. Chen, M. Wei, Z. Cai, P. Zou, Z. Lin, J. Chen. Layout-level Hardware Trojan Prevention in the Context of Physical Design. Proceedings of the 43rd IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design. pp. 1–9.
  3. 2024Z. Lin, M. Wei, Y. Chen, P. Zou, J. Chen, Y. W. Chang. Electrostatics-based analytical global placement for timing optimization. 2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE). pp. 1–6.
  4. 2024Y. Chen, Z. Cai, M. Wei, Z. Lin, J. Chen. Global and Local Attention-Based Inception U-Net for Static IR Drop Prediction. 2024 IEEE 42nd International Conference on Computer Design (ICCD). pp. 673–680.
  5. 2023M. Wei, X. Tong, Y. Wen, J. Chen, J. Yu, W. Zhu, Y. W. Chang. Analytical Placement with 3D Poisson’s Equation and ADMM-based Optimization for Large-scale 2.5 D Heterogeneous FPGAs. ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems. vol. 28, pp. 1–24.

技能

语言能力

英语六级, 熟练的文档阅读和书写能力,能够进行日常交流和学术讨论

Coding

C\ C++, Python, Tcl, Shell(Bash, CShell), LaTeX, …

EDA tools

Cadence Innovus, Synopsys Design Compiler, Mentor Graphics ModelSim, Cadence Virtuoso, Synopsys VCS, Xilinx Vivado

设计语言

Verilog, SDC, DEF/LEF, Liberty, SystemVerilog, UVM

Misc.

Git, (Neo)Vim, CMake, Linux, Docker, 敏捷开发流程

其他经历

主要竞赛及获奖

2023

First Place, ISPD 2023 Contest.

竞赛题目:  Security Closure of Physical Layouts

工作内容:  使用Cadence Innovus工具搭建芯片后端全流程,并实现PPA等设计指标与芯片版图安全的协同优化.

论文转化: Layout-level Hardware Trojan Prevention in the Context of Physical Design [2]

其他竞赛及奖项

2021

一等奖, 第四届中国研究生创“芯”大赛.

2021

三等奖, 第三届集成电路EDA设计精英挑战赛.

2022

Honorable Mention, 2022 CAD Contest @ICCAD.

2023

Second Place, 2023 CAD Contest @ICCAD.

2023

一等奖, 第五届集成电路EDA设计精英挑战赛.

2023

中国教育发展基金会奋进奖学金—集成电路人才培养

2024

Third Place, ISPD 2024 Contest.